Wasserstrahl Microcutting

P R Ä Z I S I O N   I N   K L E I N S T E N   D I M E N S I O N E N 

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Wiederholgenauigkeit: 0,010 mm
Positioniergenauigkeit: 0,010 mm
Schnittspalt (Abrasiv): 300 Micron (30 μm)
Schnittspalt bei Reinwasser: 200 Micron (20 μm)
Stegbreiten bis 0,05 mm
Materialstärken von 0,05 bis ca. 2,5 mm
Materialien: Edelstähle, NE-Metalle, Platin, Titan, Silizium, Kunststoffe, Silikon, Carbon, Glas, Keramik, Verbundwerkstoffe, Chipträger
Keine Wärmeeinbringung ins Material
Kaum Gratbildung
Oberflächengüte: Ra bis zu 0,8 μm
Werkstückgrößen bis max. 460x460 mm
Diamantdüsen und Hochdruckpumpe mit 4000 bar
Datenaustausch über alle gängigen Systeme möglich



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